BYD produz em massa o seu próprio chip de radar 4D, com 400 metros de alcance e deteção de batentes de estacionamento

By DianMa Auto · 2026-09-01 · Technology

A BYD Semiconductor anunciou a 1 de setembro que o seu chip de radar 4D de imagem com arquitetura de satélite entrou em produção em massa, na sequência da estreia em maio do Xuanji A3, que a empresa apresenta como o primeiro chip de condução de nível automóvel de 4nm da China e que agora serve de centro de computação do chip de radar, estando os dois já adaptados entre si e a cumprir os requisitos dos fabricantes de módulos Tier 1.

O chip ataca o ponto fraco do radar de ondas milimétricas tradicional, que não tem dados de elevação e se atrapalha em cenários urbanos complexos, e fá-lo num processo automóvel de 28nm com oito canais de transmissão e oito de receção (8T8R), conceção de segurança funcional ISO 26262 ASIL B, qualificação AEC-Q100 e um intervalo de temperatura de junção em funcionamento de -40 a 150 graus Celsius (cerca de -40 a 302 graus Fahrenheit).

Chip de radar 4D de ondas milimétricas com arquitetura de satélite da BYD. Fonte: BYD SemiconductorNa estrada, o chip entrega deteção estável para além dos 400 metros (cerca de 1,310 pés) e consegue ler a velocidade e a posição dos veículos nas várias faixas à frente, enquanto a sua resolução angular horizontal de 0.8 graus torna mais nítida a fronteira entre faixas e barreiras de segurança ou entre veículos e peões, e a sua precisão ao nível do estacionamento, de 0.05 metros (cerca de 2 polegadas), identifica refletores baixos e ténues como batentes de estacionamento, blocos de pedra e cones de trânsito, para trabalhar com o estacionamento envolvente de 360 graus na entrada e saída automáticas.

Construído sobre uma arquitetura de satélite, com interface de alta velocidade MIPI CSI-2 e compatibilidade com os principais serializadores SerDes, o chip encaixa em várias plataformas de computação de condução dominantes e suporta soluções de L2 a L4, incluindo assistência em autoestrada, condução urbana, estacionamento automático e monitorização de ângulos mortos, além de se fundir com câmaras e lidar para uma perceção redundante.

A BYD Semiconductor planeia ainda lançar mais à frente um MMIC 4T4R, um SOC 6T6R para deteção no interior do habitáculo e nas portas laterais e um SOC UWB, e o quadro mais amplo é que a BYD está agora a construir internamente as duas metades do seu stack de condução inteligente, o cérebro computacional Xuanji A3 e a frente de deteção por radar, um movimento que reduz custos e lhe dá uma carta caseira para jogar contra rivais centrados no lidar.

Tang de terceira geração da BYD. Fonte: imagens oficiais da BYD