BYD fabrica en serie su propio chip de radar 4D con 400 metros de alcance y detección de topes de aparcamiento

By DianMa Auto · 2026-09-01 · Technology

BYD Semiconductor anunció el 1 de septiembre que su chip de radar de imagen 4D con arquitectura satelital ha entrado en producción en serie, después del debut en mayo del Xuanji A3, que la compañía presenta como el primer chip de conducción de grado automotriz de 4nm de China y que ahora ejerce de centro de cómputo del chip de radar; ambos ya están adaptados entre sí y cumplen los requisitos de los fabricantes de módulos Tier 1.

El chip ataca el punto débil del radar de ondas milimétricas tradicional, que carece de datos de elevación y se queda corto en escenas urbanas complejas, y lo hace sobre un proceso automotriz de 28nm con ocho canales de transmisión y ocho de recepción (8T8R), diseño de seguridad funcional ISO 26262 ASIL B, calificación AEC-Q100 y un rango de temperatura de unión de operación de -40 a 150 grados Celsius (unos -40 a 302 grados Fahrenheit).

Chip de radar de ondas milimétricas 4D con arquitectura satelital de BYD. Fuente: BYD SemiconductorEn carretera, el chip ofrece una detección estable más allá de 400 metros (unos 1,310 pies) y puede leer la velocidad y la posición de los vehículos en varios carriles por delante, mientras que su resolución angular horizontal de 0.8 grados afina la frontera entre carriles y quitamiedos o entre vehículos y peatones, y su precisión de nivel de aparcamiento de 0.05 metros (unos 2 pulgadas) distingue reflectores bajos y tenues como topes de aparcamiento, barreras de piedra y conos de tráfico para trabajar con el aparcamiento perimetral de 360 grados en maniobras automáticas de entrada y salida.

Construido sobre una arquitectura satelital con interfaz de alta velocidad MIPI CSI-2 y compatibilidad con serializadores SerDes convencionales, el chip encaja en varias plataformas de cómputo de conducción convencionales y admite soluciones desde L2 hasta L4, incluidas la conducción en autopista, la conducción urbana, el aparcamiento automatizado y la vigilancia de ángulos muertos, además de fusionarse con cámaras y lidar para lograr una percepción redundante.

BYD Semiconductor también planea a futuro un MMIC 4T4R, un SOC 6T6R para la detección en cabina y en puertas laterales y un SOC UWB; el panorama de fondo es que BYD está construyendo en casa las dos mitades de su stack de conducción inteligente —el cerebro de cómputo Xuanji A3 y el front-end de sensado del radar—, un movimiento que recorta costes y le da una carta propia para jugar contra los rivales centrados en el lidar.

Tercera generación del BYD Tang. Fuente: BYD oficial